¿­±â Æйи®»çÀÌÆ®

[5ÀÏÂ÷] º¹ÁöÈÆ ¼±»ý´Ô°ú ÇÔ²²ÇÏ´Â ÇØÄ¿½º Gsat Áغñ¿Í ±èµ¿¹Î ±³¼ö´Ô°ú ÇÔ²² ÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷ ¸éÁ¢Áغñ

| Á¶È¸ 3429 |





1) ½ÇÀü ¸ðÀÇ°í»ç

- Ãß·Ð, µµÇü, ±âÈ£, Áö¹®¹®Á¦ ¹®Á¦Ç®ÀÌ

- °æ¿ìÀÇ ¼ö¸¦ ³ª´²¼­ Ǫ´Â ½À°ü µéÀ̱â

- µµÇü¹®Á¦ ½Ã°£ ´ÜÃà skill : °£´ÜÇÑ °ÍºÎÅÍ Â÷±ÙÂ÷±Ù Ç®°Í, ¾ËÆĺª A~Z±îÁö ¾²°í ¹®Á¦Ç®ÀÌ

- ¹è¿î skillÀ» ¿¬½ÀÇÏ´Â °ÍÀÌ Áß¿ä!


2) MOSFET

- MOSFET ±âº»ÀûÀÎ ±¸Á¶ ¹× µ¿ÀÛ¿ø¸®¿Í  ÀÌ»óÀûÀÎ ¿¡³ÊÁö ¹êµå»óÅ¿¡ ´ëÇØ ¹è¿ò

- MOSFETÀÇ Degradation ¿øÀÎ : Trap & TDDB(Time Dependent dielectric Breakdown)

- Trap¿¡¼­ÀÇ Key word : 1. defect 2. oxide Ç°Áú

- TDDB¿¡¼­ÀÇ Key word : tunneling

- short channel effectÀÇ ¿øÀΰú ÇØ°á¹æ¾È -> °°Àº Áú¹®

1. °øÁ¤ ¹Ì¼¼È­ 2. Vth roll off(°¨¼Ò) -> ÇØ°á¹æ¾È1 5°¡Áö (gate metal, gate oxide oxidationprogress, doping  concentration, Oxide Thickneess, Oxide meterial) & ÇØ°á¹æ¾È body effect(sourc¿Í body»çÀÌ Àü¾Ð Àΰ¡ Vth Á¶Àý)

- Hot carrier effect

ª¾ÆÁø Depletion region¿¡ ÀÇÇØ E-field °­È­ -> ÇØ°á¹æ¾È LDD

-DIBL(Vd¿¡ ÀÇÇØ sourece-channel »çÀÌÀÇ potential barrier°¡ ³·¾ÆÁö´Â Çö»ó)

-punch -through (sourceÀÇ Drain ¿µ¿ªÀÇ Depletion regionÀÌ ¸¶ÁÖÄ¡´Â Çö»ó)

À§ µÑÀÇ ÇØ°á¹æ¾È Halo doping

-HKMG, FinFET, MOSCAPÀÇ Æ¯Â¡

ÇØ´ç °Ô½Ã±ÛÀÇ ÀúÀÛ±ÇÀº ÀÛ¼ºÀÚ¿Í ÇØÄ¿½º°ø±â¾÷ »çÀÌÆ®¿¡ ÀÖÀ¸¸ç, ÇØÄ¿½º°ø±â¾÷¿¡¼­ Á¦ÀÛÇÏ´Â ÀÚ·á µî¿¡ È°¿ë µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¹«´Ü µµ¿ë ¹× ÆÛ°¡±â¸¦ ±ÝÁöÇÕ´Ï´Ù.
±Û¾²±â
¼ö°­Èıâ
¼±»ý´Ô Á¦¸ñ °­ÀǸ¸Á·µµ Á¶È¸¼ö
[ÀÎÀû¼º] [2ÁÖÂ÷ 5ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT ÇϾçÀÌ¿Í ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­À¸·Î »ïÀü Ãë»ÇÇÏÀÚ º°Á¡ 3078
[ÀÎÀû¼º] [2ÁÖÂ÷ 4ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT ÇϾçÀÌ¿Í ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­À¸·Î »ïÀü Ãë»ÇÇÏÀÚ º°Á¡ 2991
[ÀÎÀû¼º] [2ÁÖÂ÷ 3ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT ÇϾçÀÌ¿Í ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­À¸·Î »ïÀü Ãë»ÇÇÏÀÚ º°Á¡ 2831
[ÀÎÀû¼º] [2ÁÖÂ÷ 2ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT ÇϾçÀÌ¿Í ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­À¸·Î »ïÀü Ãë»ÇÇÏÀÚ º°Á¡ 3581
[ÀÎÀû¼º] [2ÁÖÂ÷ 1ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT ÇϾçÀÌ¿Í ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­À¸·Î »ïÀü Ãë»ÇÇÏÀÚ º°Á¡ 3257
[ÀÎÀû¼º] [5ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT ÇϾçÀÌ¿Í ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­À¸·Î »ïÀü Ãë»ÇÇÏÀÚ º°Á¡ 2907
[ÀÎÀû¼º] [4ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT ÇϾçÀÌ¿Í ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­À¸·Î »ïÀü Ãë»ÇÇÏÀÚ º°Á¡ 3370
[ÀÎÀû¼º] [3ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT ÇϾçÀÌ¿Í ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­À¸·Î »ïÀü ÃëÁØ º°Á¡ 3452
[ÀÎÀû¼º] [2ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT ÇϾçÀÌ, ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­°ú ÇÔ²² »ïÀü ÃëÁØ º°Á¡ 2902
[ÀÎÀû¼º] [1ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT, ¹ÝµµÃ¼ ÇϾçÀÌ¿Í Àΰ­ µ¶ÇÐÀ¸·Î »ïÀü ÃëÁØ º°Á¡ 3062
[ÀÎÀû¼º] [10ÀÏÂ÷] º¹ÁöÈÆ ¼±»ý´Ô°ú ÇÔ²²ÇÏ´Â ÇØÄ¿½º Gsat Áغñ¿Í ±èµ¿¹Î ±³¼ö´Ô°ú ÇÔ²² ÇÏ´Â memory ¹ÝµµÃ¼ ÀÌÇØÇϱ⠺°Á¡ 2613
[ÀÎÀû¼º] [9ÀÏÂ÷] º¹ÁöÈÆ ¼±»ý´Ô°ú ÇÔ²²ÇÏ´Â ÇØÄ¿½º Gsat Áغñ¿Í ±èµ¿¹Î ±³¼ö´Ô°ú ÇÔ²² ÇÏ´Â Etching & Plasma ÀÌÇØÇϱ⠺°Á¡ 2829
[ÀÎÀû¼º] [8ÀÏÂ÷] ¾ç¸®¶ó ¼±»ý´Ô°ú ÇÔ²²ÇÏ´Â ÇØÄ¿½º Gsat Áغñ¿Í ±èµ¿¹Î ±³¼ö´Ô°ú ÇÔ²² ÇÏ´Â Deposition °øÁ¤ ¾Ë¾Æº¸±â º°Á¡ 2937
[ÀÎÀû¼º] [7ÀÏÂ÷] ¾ç¸®¶ó ¼±»ý´Ô°ú ÇÔ²²ÇÏ´Â ÇØÄ¿½º Gsat Áغñ¿Í ±èµ¿¹Î ±³¼ö´Ô°ú ÇÔ²² ÇÏ´Â Photolithography °øÁ¤ ¾Ë¾Æº¸±â º°Á¡ 3055
[ÀÎÀû¼º] [6ÀÏÂ÷] ¾ç¸®¶ó ¼±»ý´Ô°ú ÇÔ²²ÇÏ´Â ÇØÄ¿½º Gsat Áغñ¿Í ±èµ¿¹Î ±³¼ö´Ô°ú ÇÔ²² ÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ 8´ë°øÁ¤ ÀÌÇØÇϱâ ÷ºÎÆÄÀÏ º°Á¡ 4002
[ÀÎÀû¼º] [5ÀÏÂ÷] º¹ÁöÈÆ ¼±»ý´Ô°ú ÇÔ²²ÇÏ´Â ÇØÄ¿½º Gsat Áغñ¿Í ±èµ¿¹Î ±³¼ö´Ô°ú ÇÔ²² ÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷ ¸éÁ¢Áغñ ÷ºÎÆÄÀÏ º°Á¡ 3430
[NCS] [°ø±â¾÷ ä¿ëÁغñ] NCS ºÀÅõ¸ðÀÇ°í»ç ±³Àç PSATÇü/Àΰ­ Èıâ(¸ðµâÇü/ÇǵâÇü/PSATÇü) ÷ºÎÆÄÀÏ º°Á¡ 4687
[NCS] ÇØÄ¿½º¿Í ÇÔ²²ÇÏ´Â NCS ¿ÏÀüÁ¤º¹ 3ÁÖÂ÷ (°ø±â¾÷ä¿ë/NCSÀΰ­/NCS ±³Àç) ÷ºÎÆÄÀÏ º°Á¡ 4891
[NCS] °ø±â¾÷ä¿ë ´ëºñ! NCS ºÀÅõ¸ðÀÇ°í»ç Èıâ(NCS ±³Àç/Àΰ­/¸ðµâÇü/PSATÇü) º°Á¡ 3840
[NCS] [°ø±â¾÷ä¿ë NCS] ³» Àλý ù NCS ºÀÅõ¸ðÀÇ°í»ç ¹× NCS Àΰ­, ±³Àç Ãßõ ! EP 03(NCS ÇǵâÇü) º°Á¡ 4361