1) 실전모의고사 (수리논리)
- 모의고사를 통해 자신의 강한 분야와 약한 분야를 분석하기 -> 시간 배분에 도움이 된다.
- 일률 문제는 시간에 관해서 식을 먼저 만들기 (단위시간당 한 일) = 갯수/00시간
- 자료해석문제에서는 보기에서 간단한 계산 먼저 하기! -> 시간 절약
- 비율 계산문제는 분모를 이용하기
- 가중 평균 문제는 시소를 그려서 풀기
2) 반도체 8대공정 (MOSFET 제작과정)
- Wafer 제조 : Single crystal Si 원판 제조
2가지 방법 : Czochralski, Floating zone
- Oxidation : 산화막을 형성하는 공정
2가지 방법 : Dry(산소가스) & Wet(수증기) 가스차이 & 속도차이(Wet이 빠르다 but 품질은 Dry가 좋다)
속도 차이가 나는 이유 : Difusion 차이
- photolithography
photo resist의 요소 : wafer와 접착성, 화학정 & 열적 안정성, 제거의 용의성
key word : DoF 와 res
- Etching : 불필요한 부분 제거하는 공정
DRY(플라즈마&가스) & Wet(화학 용액)
Wet 장점 : 빠르고 selective(제거하고자 하는 부분)
단점 : 원치 않는 부분까지 제거 -> 회로미세화에는 부적합하다.
홈간 거리가 3um미만인 경우 표면장력에 의해 용액이 침투가 불가능하다.
요즘에는 Dry를 대부분 쓴다.
- CMP : Wafer 표면의 산화막, 금속막 등의 박막을 평탄화하는 공정
-> photo resist 제거 C(chemical)적이거나 M(mechanical)적인 방법으로 P(polishing)한다.
- Thin film deposition & Ion implantation
Thin film deposition : 두께가 um 단위 이하인 얇은 막을 형성하는 공정
Ion implantation : 불순물을 원하는 양만큼 원하는 위치에 주입하는 공정 (difusion 과 ion implantation 차이 인지,
장단점 인지)
CVD & PVD 차이, CVD 종류(LP, PE, AP....)
- Metallizaion : 전기가 흐를 수 있도록 전기 배선을 하는 과정
-EDS(test) : wafer level에서 검사
key word : yield (수율, 양품율)
-packaging : 완성된 반도체 소자를 포장하는 공정
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