1) 실전모의고사 2회 추리
- 명제 추론 문제는 밴다이어그램 or 공식 사용하기
- 공식을 사용할 때 세가지 조건을 도형으로 표현하여 보기에서 전제 찾기
- 추론문제에서 소속은 도형으로 표현하면 편하다
2) Etching & Plasma 공정
- Etching : 불필요한 것을 제거하는 공정
주요 인자 : 식각률(Etch rate), 선택비(Selelctivity), 균일도(Uniformity)
Anisotropy = 1-(수평 etching속도/수직Etching 속도)
0(특성이 나쁨)< Anisotropy(Etching의 방향성) <1(특성이 좋음)
반드시 언급할 것 => 속도, 방향성, 선택비
Wet Etching과 Dry Etching을 표로 그려서 설명! -> 표 이해 및 외우기
wet etching 장점 : 비용 낮고 속도가 빠르다, 선택비가 높다 / 단점 : isotoropy
dry etching 장점 : anisotropy / 단점 : 비용 높고 속도가 느리다, 선택비가 낮다
종류 : Sputtering , Plasma etching, RIE(Reactive Ion Etching)
- Plasma : 제 4의 물질 / 일종의 기체 상태, 이온과 전자에 의해 전도체 성질을 가진다
기체상태의 분자나 원자가 이온화 되어 양이온과 전자가 혼재되어 있어 부분적으로 극성을 띄지만 전체적
으로는 중성상태
발생 Mechanism
Glow discharged plasma(글로우 방전 플라즈마)
얼에너지가 아닌 전압을 가해서 플라즈마 발생
-> 전극사이에서 일어나는 4가지 충돌 : 이온화 충돌(알파 process), Excitiation(Glow가 빛나는 이유), 탄성충돌, 전
하 전이
paschen's 곡선 이해 : Plasmam 발생 전압과 전극 간격, 기체 압력 사이의 관계
-> plasma를 만들기 위한 최소의 전압 특성 이해
- DC glow discharge : 두전극 사이에 기체 주입 후 낮은 압력에서 직류 전압 이용
- AC discharge : 전극에 교류 전압 인가 -> 반주기 전압 > 방전개시 전압 -> Plasma 발생
특징 및 장점 이해하기
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