¿­±â Æйи®»çÀÌÆ®

[10ÀÏÂ÷] º¹ÁöÈÆ ¼±»ý´Ô°ú ÇÔ²²ÇÏ´Â ÇØÄ¿½º Gsat Áغñ¿Í ±èµ¿¹Î ±³¼ö´Ô°ú ÇÔ²² ÇÏ´Â memory ¹ÝµµÃ¼ ÀÌÇØÇϱâ

| Á¶È¸ 2613 |



1)½ÇÀü¸ðÀÇ°í»ç

- Âü&°ÅÁþ ¹®Á¦¿¡¼­´Â º¸±â¿¡¼­ ¸ð¼ø °ü°èÀΰͺÎÅÍ È®ÀÎÇÏ¿© °æ¿ìÀÇ ¼ö¸¦ ¸¸µé±â

- ½Ã°£ ¹èºÐ¿¡ ¾ÆÁ÷ ¾î·Á¿òÀ» ´À³¦ -> Àΰ­¿¡¼­ ¹è¿î SKILLÀ» ¿¬½ÀÇÏ¿© Àû±ØÀûÀ¸·Î ½Ã°£ ¹èºÐ¿¡ ÀǽÄÇϱâ




2) Memory ¹ÝµµÃ¼

- Flash memory

  Floating gate -> Charge trap layer·Î ¹ßÀü

  Tunneling Oxide : ÀüÀÚµéÀÌ Tunneling ÇÒ¼ö ÀÖ´Â Oxide(¸Å¿ì ¾ã´Ù.)

  Floating gate, Charge trap layer -> ÀüÀÚµéÀ» ÀúÀåÇϴ â°í °°Àº ¿ªÇÒ but material°ú Ư¡ÀÌ ´Ù¸§

Nand flash memoryÀÇ ±¸µ¿ ¿ø¸®

  write, read, erase¸¦ ¼³¸íÇÒ¼ö ÀÖ¾î¾ß ÇÑ´Ù.

  write ±¸µ¿

  control gate¿¡ +·Î °­ÇÏ°Ô ¹ÙÀ̾¸¦ °É¸é floating ¹× charge trap Ãþ¿¡ ÀüÀÚµéÀÌ Åͳθµ Çϸ鼭 °¤È÷°Ô µÇ°í ÀÌÈÄ

  ¹ÙÀ̾°¡ »ç¶óÁö¸é channelÀÌ »ç¶óÁ®µµ floating ¹× charge trap Ãþ¿¡´Â ÀüÀÚµéÀÌ ³²¾ÆÀÖ°Ô µÈ´Ù.

  erase ±¸µ¿

  control gate¿¡ -·Î °­ÇÏ°Ô ¹ÙÀ̾¸¦ °É¸é floating ¹× charge trap Ãþ¿¡ ÀüÀÚµéÀÌ ¹Ý´ë·Î ÅͳθµµÇ¸é¼­ ³ª°¡°ÔµÈ´Ù.

  read ±¸Á¾

  °¢ MOSFET ¼ÒÀÚÀÇ threshold voltage(Vth)¸¦ È®ÀÎ

NAND flash memoryÀÇ ¹ßÀü

1. floating gate -> Charge trap layer

2. SLC->MLC->TLC->QLC

   ÀåÁ¡ : ÁýÀûµµ Áõ°¡

´ÜÁ¡ : ½Å·Ú¼º °¨¼Ò(DATA ½ÅÈ£ Æø °¨¼Ò), ¼ö¸í °¨¼Ò(ÇÊ¿ä Àü¾Ð Áõ°¡¿¡ µû¸¥ Àý¿¬ Æı«(Wear leveling technique·Î ´ë

           ÀÀ)

3. 3D NAND

   ¼öÁ÷À¸·Î ½×´Â ¹æ½Ä

   ÀåÁ¡ : ÁýÀûµµ Áõ°¡ -> °¡°Ý °æÀï·Â Çâ»ó

   ´ÜÁ¡ : °øÁ¤ º¹Àâµµ Áõ°¡ -> ¼öÀ²ÀÌ ³·¾ÆÁú¼ö ÀÖ´Ù.(¾çÇ°·ü Ç϶ô°¡´É¼º)

- RAM

DRAMÀÇ ±¸µ¿¹æ½Ä


 

sense amplifier : DRAM¿¡¼­ ÀúÀåµÈ ¸Þ¸ð¸®¸¦ °è¼ÓÇؼ­ refreshÇØ ÁÖ´Â ¿ªÇÒ (±¸µ¿¿ø¸® ÀÌÇØÇϱâ)

Â÷¼¼´ë RAM : PRAM, STT-MRAM, RRAM

   PRAM(»óº¯È­),  STT-MRAM(ÀÚ±âÀ庯ȭ-ÀüÀÚ½ºÇÉÀÌ¿ë), RRAM(ÀúÇ×-Ceramic °°Àº ºÎµµÃ¼ÀÇ defect ÀÌ¿ë)



ÇØ´ç °Ô½Ã±ÛÀÇ ÀúÀÛ±ÇÀº ÀÛ¼ºÀÚ¿Í ÇØÄ¿½º°ø±â¾÷ »çÀÌÆ®¿¡ ÀÖÀ¸¸ç, ÇØÄ¿½º°ø±â¾÷¿¡¼­ Á¦ÀÛÇÏ´Â ÀÚ·á µî¿¡ È°¿ë µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¹«´Ü µµ¿ë ¹× ÆÛ°¡±â¸¦ ±ÝÁöÇÕ´Ï´Ù.
±Û¾²±â
¼ö°­Èıâ
¼±»ý´Ô Á¦¸ñ °­ÀǸ¸Á·µµ Á¶È¸¼ö
[ÀÎÀû¼º] [2ÁÖÂ÷ 5ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT ÇϾçÀÌ¿Í ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­À¸·Î »ïÀü Ãë»ÇÇÏÀÚ º°Á¡ 3078
[ÀÎÀû¼º] [2ÁÖÂ÷ 4ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT ÇϾçÀÌ¿Í ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­À¸·Î »ïÀü Ãë»ÇÇÏÀÚ º°Á¡ 2991
[ÀÎÀû¼º] [2ÁÖÂ÷ 3ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT ÇϾçÀÌ¿Í ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­À¸·Î »ïÀü Ãë»ÇÇÏÀÚ º°Á¡ 2831
[ÀÎÀû¼º] [2ÁÖÂ÷ 2ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT ÇϾçÀÌ¿Í ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­À¸·Î »ïÀü Ãë»ÇÇÏÀÚ º°Á¡ 3581
[ÀÎÀû¼º] [2ÁÖÂ÷ 1ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT ÇϾçÀÌ¿Í ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­À¸·Î »ïÀü Ãë»ÇÇÏÀÚ º°Á¡ 3257
[ÀÎÀû¼º] [5ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT ÇϾçÀÌ¿Í ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­À¸·Î »ïÀü Ãë»ÇÇÏÀÚ º°Á¡ 2907
[ÀÎÀû¼º] [4ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT ÇϾçÀÌ¿Í ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­À¸·Î »ïÀü Ãë»ÇÇÏÀÚ º°Á¡ 3371
[ÀÎÀû¼º] [3ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT ÇϾçÀÌ¿Í ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­À¸·Î »ïÀü ÃëÁØ º°Á¡ 3453
[ÀÎÀû¼º] [2ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT ÇϾçÀÌ, ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­°ú ÇÔ²² »ïÀü ÃëÁØ º°Á¡ 2902
[ÀÎÀû¼º] [1ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT, ¹ÝµµÃ¼ ÇϾçÀÌ¿Í Àΰ­ µ¶ÇÐÀ¸·Î »ïÀü ÃëÁØ º°Á¡ 3062
[ÀÎÀû¼º] [10ÀÏÂ÷] º¹ÁöÈÆ ¼±»ý´Ô°ú ÇÔ²²ÇÏ´Â ÇØÄ¿½º Gsat Áغñ¿Í ±èµ¿¹Î ±³¼ö´Ô°ú ÇÔ²² ÇÏ´Â memory ¹ÝµµÃ¼ ÀÌÇØÇϱ⠺°Á¡ 2614
[ÀÎÀû¼º] [9ÀÏÂ÷] º¹ÁöÈÆ ¼±»ý´Ô°ú ÇÔ²²ÇÏ´Â ÇØÄ¿½º Gsat Áغñ¿Í ±èµ¿¹Î ±³¼ö´Ô°ú ÇÔ²² ÇÏ´Â Etching & Plasma ÀÌÇØÇϱ⠺°Á¡ 2829
[ÀÎÀû¼º] [8ÀÏÂ÷] ¾ç¸®¶ó ¼±»ý´Ô°ú ÇÔ²²ÇÏ´Â ÇØÄ¿½º Gsat Áغñ¿Í ±èµ¿¹Î ±³¼ö´Ô°ú ÇÔ²² ÇÏ´Â Deposition °øÁ¤ ¾Ë¾Æº¸±â º°Á¡ 2938
[ÀÎÀû¼º] [7ÀÏÂ÷] ¾ç¸®¶ó ¼±»ý´Ô°ú ÇÔ²²ÇÏ´Â ÇØÄ¿½º Gsat Áغñ¿Í ±èµ¿¹Î ±³¼ö´Ô°ú ÇÔ²² ÇÏ´Â Photolithography °øÁ¤ ¾Ë¾Æº¸±â º°Á¡ 3055
[ÀÎÀû¼º] [6ÀÏÂ÷] ¾ç¸®¶ó ¼±»ý´Ô°ú ÇÔ²²ÇÏ´Â ÇØÄ¿½º Gsat Áغñ¿Í ±èµ¿¹Î ±³¼ö´Ô°ú ÇÔ²² ÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ 8´ë°øÁ¤ ÀÌÇØÇϱâ ÷ºÎÆÄÀÏ º°Á¡ 4002
[ÀÎÀû¼º] [5ÀÏÂ÷] º¹ÁöÈÆ ¼±»ý´Ô°ú ÇÔ²²ÇÏ´Â ÇØÄ¿½º Gsat Áغñ¿Í ±èµ¿¹Î ±³¼ö´Ô°ú ÇÔ²² ÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷ ¸éÁ¢Áغñ ÷ºÎÆÄÀÏ º°Á¡ 3430
[NCS] [°ø±â¾÷ ä¿ëÁغñ] NCS ºÀÅõ¸ðÀÇ°í»ç ±³Àç PSATÇü/Àΰ­ Èıâ(¸ðµâÇü/ÇǵâÇü/PSATÇü) ÷ºÎÆÄÀÏ º°Á¡ 4687
[NCS] ÇØÄ¿½º¿Í ÇÔ²²ÇÏ´Â NCS ¿ÏÀüÁ¤º¹ 3ÁÖÂ÷ (°ø±â¾÷ä¿ë/NCSÀΰ­/NCS ±³Àç) ÷ºÎÆÄÀÏ º°Á¡ 4891
[NCS] °ø±â¾÷ä¿ë ´ëºñ! NCS ºÀÅõ¸ðÀÇ°í»ç Èıâ(NCS ±³Àç/Àΰ­/¸ðµâÇü/PSATÇü) º°Á¡ 3841
[NCS] [°ø±â¾÷ä¿ë NCS] ³» Àλý ù NCS ºÀÅõ¸ðÀÇ°í»ç ¹× NCS Àΰ­, ±³Àç Ãßõ ! EP 03(NCS ÇǵâÇü) º°Á¡ 4361