1. [GSAT] Ã߸® ½ÇÀü¸ðÀÇ°í»ç 2ȸ (1)
- ¾ð¾î Ã߸®(Á¶°Ç Ã߸®) ¹®Á¦
*(¹®Á¦) A, B, C, D 4¸í ¸ðµÎ ÀÏ´ëÀÏ·Î ÇÑ ¹ø ¾¿ °¡À§¹ÙÀ§º¸¸¦ ÇÏ¿´´Ù. ¡æ ¸®±×Àü Ç¥ ±×¸®±â
💡 ¾ð¾î Ã߸®(¸íÁ¦ Ã߸®) ¹®Á¦¸¦ Ç® ¶§ º¥´ÙÀ̾î±×·¥¿¡¼ Áö¿ï ºÎºÐÀ» À߸ø üũÇؼ ¹®Á¦¸¦ Ʋ·È´Ù. Á» ´õ ²Ä²ÄÇÏ°Ô Á¶°ÇÀ» ÀÐ°í º¥´ÙÀ̾î±×·¥¿¡ Àß Ã¼Å©ÇØ¾ß °Ú´Ù. ¶Ç, ¸®±×Àü ¹®Á¦´Â ²À Ç¥¸¦ ±×·Á °æ¿ìÀÇ ¼ö¸¦ µûÁ® Ǫ´Â ¿¬½ÀÀÌ ÇÊ¿äÇÑ °Í °°´Ù.
2. [¹ÝµµÃ¼] Etching °øÁ¤ ¼¼ºÎ ³»¿ë / Plasma
1. Etching ¿¹»ó ±âÃâ ¹®Á¦
- Dry etching°ú Wet etching¿¡ ´ëÇØ ¼³¸íÇϽÿÀ. (=Etching¿¡ ´ëÇØ ¼³¸íÇϽÿÀ.)
etching °øÁ¤Àº ºÒÇÊ¿äÇÑ ºÎºÐÀ» ±ð¾Æ Á¦°ÅÇÏ´Â °øÁ¤À¸·Î ±× ¹æ½Ä¿¡ µû¶ó Wet etching°ú Dry etchingÀ¸·Î ³ª´ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¸ÕÀú Wet etchingÀº ¿ë¾×À» ÀÌ¿ëÇØ ÈÇÐÀû ¹ÝÀÀÀ» ÅëÇØ ¿¡Äª½ÃÅ°´Â ¹æ½ÄÀ¸·Î ºñ¿ëÀÌ ³·°í ¿¡Äª ¼Óµµ°¡ ºü¸£¸ç selectivity°¡ ³ô½À´Ï´Ù. ±×·¯³ª ¿¡ÄªÀÌ isotropic ÇÏ°Ô µÇ°í ¿ë¾×ÀÇ Ç¥¸é Àå·Â¿¡ ÀÇÇØ Á¼Àº ÆÐÅÏÀº ¿¡ÄªÀÌ ºÒ°¡´ÉÇØ ¹Ì¼¼ ÆÐÅÏ¿¡ ÀûÇÕÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
Dry etchingÀº ÈÇÐÀû ¹æ¹ý, ¹°¸®Àû ¹æ¹ý, ¶Ç´Â µÎ°¡Áö ¸ðµÎ¸¦ »ç¿ëÇØ ¿¡Äª½ÃÅ°´Â ¹æ½ÄÀ¸·Î anisotropicÇØ ¹Ì¼¼ ÆÐÅÏ¿¡ ÀûÇÕÇÕ´Ï´Ù. ÇÏÁö¸¸ ºñ¿ëÀÌ ³ô°í ¿¡Äª ¼Óµµ°¡ ´À¸®¸ç selectivity°¡ ³·½À´Ï´Ù. Dry etching¿¡´Â ¹°¸®Àû ¹æ¹ýÀ» ÀÌ¿ëÇÏ´Â sputtering, ÈÇÐÀû ¹æ¹ýÀ» ÀÌ¿ëÇÏ´Â Plasma etching, ±×¸®°í µÎ ¹æ¹ýÀÇ ÀåÁ¡À» ÇÕÄ£ RIE°¡ ÀÖ½À´Ï´Ù. SputteringÀº ionÀ» ½÷ Ç¥¸éÀ» ±ð¾Æ³»´Â ¹æ¹ýÀ¸·Î ¾î¶°ÇÑ ¹°Áúµµ ¿¡ÄªÇÒ ¼ö ÀÖÁö¸¸ selectivity°¡ ³·´Ù´Â ´ÜÁ¡ÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù. Plasma etchingÀº ¹ÝÀÀ¼ºÀ» °¡Áø etchant¸¦ ÇöóÁ·Î ¸¸µé¾î ¿¡Äª½ÃÅ°´Â ¹æ½ÄÀ¸·Î ÈÇÐÀû ¹æ¹ýÀ» ÀÌ¿ëÇϱ⠶§¹®¿¡ selectivity´Â ³ôÁö¸¸ isotropicÇÏ°Ô ¿¡ÄªÀÌ µË´Ï´Ù. RIE´Â ÇöóÁ »óÅ¿¡¼ ¹ÝÀÀ¼ºÀ» °¡Áø etchant¸¦ È°¼ºÈ½ÃÄÑ ¿¡Äª½ÃÅ°·Á´Â Ç¥¸é¿¡¼ ÈÇйÝÀÀÀ» ÀÏÀ¸ÄÑ ±ð¾Æ³»´Â ¹æ½ÄÀ¸·Î anisotropicÇÏ°Ô ¿¡ÄªÀÌ °¡´ÉÇÏ°í ¹Ì¼¼ ÆÐÅÏÀÌ °¡´ÉÇÏ¸ç ¿¡Äª ¼Óµµ¿Í selectivity°¡ ³ô½À´Ï´Ù.
2. Plasma ¿¹»ó ±âÃâ ¹®Á¦
- PlasmaÀÇ Á¤ÀÇ¿¡ ´ëÇØ ¼³¸íÇϽÿÀ.
Plasma´Â ±âü »óÅÂÀÇ ºÐÀÚ ¶Ç´Â ¿øÀÚ°¡ ÀÌ¿ÂÈ µÇ¾î ¾çÀ̿°ú ÀüÀÚÀÇ È¥Àç·Î ºÎºÐÀûÀ¸·Î´Â ±Ø¼ºÀ» ¶çÁö¸¸ ÀüüÀûÀ¸·Î´Â Áß¼º»óÅÂÀÎ ¹°ÁúÀÔ´Ï´Ù.
ÇöóÁ´Â Àü¾ÐÀ» °¡ÇØ ¹ß»ý½Ãų ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Àü±Ø¿¡ Àü¾ÐÀ» °¡Çϸé electric field°¡ Çü¼ºµÇ°í electornÀÌ °¡¼ÓµÇ¾î Àü±Ø »çÀÌ Ã¤¿öÁ®ÀÖ´ø Ar¿¡ Ãæµ¹ÇØ Ar+À̿°ú ÀÚÀ¯ÀüÀÚ·Î ºÐÇص˴ϴÙ. ÀÌ ¶§ ¹ß»ýÇÑ ÀÚÀ¯ÀüÀÚ°¡ ´Ù½Ã Ar°ú Ãæµ¹ÇØ ¥á process¸¦ ¹Ýº¹ÇÕ´Ï´Ù. ¶Ç, Ar+ÀÌ¿ÂÀÌ (-)Àü±Ø¿¡ Ãæµ¹Çϸé ÀüÀÚ°¡ ƨ°Ü³ª¿À´Â ¥ã process¸¦ ¹Ýº¹Çϸé Àü±Ø »çÀÌ¿¡ ¾çÀ̿°ú ÀüÀÚ°¡ È¥ÀçµÇ¾î ÀÖ´Â ÇöóÁ°¡ Çü¼ºµË´Ï´Ù. Àü±Ø°ú ÇöóÁ bulk »çÀÌ¿¡´Â ÀüÀÚ¿Í ÀÌ¿ÂÀÇ À̵¿µµ Â÷ÀÌ·Î ÀÎÇØ ¾çÀ̿°ú Áß¼ºÀÚ°¡ ÀüÀÚº¸´Ù ¸¹Àº Áö¿ªÀÎ sheath°¡ ¸¸µé¾îÁý´Ï´Ù. ÀÌ ¶§ ÇöóÀÚ¸¶°¡ ºûÀÌ ³ª´Â ÀÌÀ¯´Â ÀüÀÚ°¡ Ar¿¡ Ãæµ¹ÇÒ ¶§ ÀüÀÚ°¡ exitedµÇ¾ú´Ù°¡ ´Ù½Ã ¿ø·¡ ÀüÀÚ ²®Áú·Î ³»·Á¿À¸é¼ ¿¡³ÊÁö°¡ ºû ¿¡³ÊÁö ÇüÅ·Π¹æÃâµÇ±â ¶§¹®ÀÔ´Ï´Ù.
ÇöóÁ ¹ß»ýÀü¾Ð V¿Í Àü±Ø °£°Ý d, ±âü ¾Ð·Â p »çÀÌÀÇ °ü°è´Â À§¿Í °°ÀÌ ÆļϰÀ¸·Î ³ªÅ¸³¾ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¾Ð·ÂÀÌ ÀÛ¾ÆÁú °æ¿ì ¿øÀÚ »çÀÌ °Å¸®°¡ Ä¿Áö°í ÀüÀÚ°¡ Ãæµ¹ÇÏÁö ¾Ê°í ±×³É Åë°úÇÒ È®·üÀÌ Áõ°¡ÇÔ¿¡ µû¶ó ÇöóÁ°¡ ¹ß»ýÇÏ´Â µ¥ ÇÊ¿äÇÑ Àü¾ÐÀÌ Áõ°¡ÇÕ´Ï´Ù. ¾Ð·ÂÀÌ ³Ê¹« ÄÑÀúµµ ¿øÀÚ »çÀÌ °Å¸®°¡ Á¼¾ÆÁ® Àü¾ÐÀÌ ÃæºÐÈ÷ ³ô°Ô °¡ÇØÁ®¾ß ÀüÀÚ°¡ °¡¼ÓµÇ°í ÀÌ¿ÂÈ Ãæµ¹ÀÌ ¹ß»ýÇØ ÇöóÁ°¡ ¹ß»ýÇÕ´Ï´Ù. Áï ¾Ð·ÂÀÌ ³Ê¹« À۰ųª ¶Ç ³Ê¹« Ä¿µµ ÇöóÁ ¹ß»ýÀü¾ÐÀÌ ¸ðµÎ Ä¿Áý´Ï´Ù.
Àü±Ø¿¡ Á÷·ù¸¦ °¡Çϸé DCÇöóÁ, ±³·ù¸¦ °¡Çϸé ACÇöóÁ ¶ó°í ÇÕ´Ï´Ù. DC ÇöóÁ´Â µÎ Àü±Ø »çÀÌ¿¡ ±âü¸¦ ÁÖÀÔ ÈÄ ³·Àº ¾Ð·Â¿¡¼ Á÷·ù Àü¾ÐÀ» ÀÌ¿ëÇÕ´Ï´Ù. AC ÇöóÁÀÇ °æ¿ì Àü±Ø¿¡ ±³·ù Àü¾ÐÀ» °¡ÇÏ°í ¹ÝÁÖ±â Àü¾ÐÀÌ ¹æÀü°³½Ã Àü¾Ðº¸´Ù Ä¿Áö¸é ÇöóÁ°¡ ¹ß»ýÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ떄 ÀÌ¿ÂÀÌ ´Ù¸¥ Àü±ØÀ¸·Î À̵¿Çϱâ Àü¿¡ Àü±ØÀÌ ¹Ù²î¸é, Áï Àü±âÀåÀÇ º¯È½Ã°£ÀÌ ÀÌ¿ÂÀÌ Àü±Ø »çÀ̸¦ À̵¿ÇÏ´Â ½Ã°£º¸´Ù ÀÛÀ¸¸é ÀÌ¿ÂÀº ÇÑ ÂÊ Àü±Ø¿¡¼¸¸ Áøµ¿ÇÏ°Ô µË´Ï´Ù. µû¶ó¼ ÀÌ¿Â ¹× ÀüÀÚ ¼Õ½ÇÀÌ ÁÙ¾îµé°í °°Àº Àü·ÂÀ¸·Îµµ ³ôÀº ¹ÐµµÀÇ ÇöóÁ¸¦ ¹ß»ý½Ãų ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ºÎµµÃ¼ Àü±ØÀ» ¾µ ¼ö ÀÖ°í DCº¸´Ù ³·Àº ¾Ð·Â¿¡¼ ÇöóÁ À¯Áö°¡ °¡´ÉÇϸç ÀÌ¿ÂÈ È¿À²ÀÌ ³ô´Ù´Â ÀåÁ¡ÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù.
✍️ ¿À´ÃÀº ¿¡Äª °øÁ¤ÀÇ Á¾·ù¸¦ ¼¼ºÎÀûÀ¸·Î ¹è¿ü°í °¢°¢ÀÇ Àå´ÜÁ¡À» ¼³¸íÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÇ¾ú´Ù. ¶Ç, ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Áß 'ÇöóÁ¸¦ ÀÌ¿ëÇØ~' ¶ó°í ÇÒ ¶§ ¸·¿¬ÇÏ°Ô »ý°¢ÇØ ¿Ô´Âµ¥ ¿À´Ã ¼ö¾÷À» ÅëÇØ ±× Á¤ÀÇ¿Í ¹ß»ýµÇ´Â ¸ÞÄ¿´ÏÁòÀ» È®½ÇÈ÷ ¾Ë ¼ö ÀÖ¾ú´Ù.