ÇØÄ¿½º GSAT+¹ÝµµÃ¼°ÀÇ 5ÀÏÂ÷ (1ÁÖÂ÷¸¦ ¸¶¹«¸®Çϸç~~~)
¿À´Ã ¸ÕÀú ½ÃÀÛÇÑ °ÍÀº ÁöÈÆ½Ü Ã߸® ÆÄÆ® °ÀÇ¿´½À´Ï´Ù.
µÞÆÄÆ®´Â ¿À´ä·üµµ Àû¾ú°í µµÇüÃ߸®ºÎÅÍ´Â ÀÚ½ÅÀÖ´Â ÆÄÆ®¿©¼ ºü¸£°Ô °ÀǸ¦ ¼ö°Çß½À´Ï´Ù.
ÁöÈÆ½Ü °ÀǸ¦ ÅëÇØ
¾ð¾îÃ߸® ¹®Á¦¸¦ Ç®¶§ ±âÈ£ Á¤¸® (Àú´Â ¹®Á¦ Ç®¶§ ±âÈ£ »ç¿ëº¸´Ù ±ÛÀÚ¸¦ Àû¾î¼ ½Ã°£ ´ÜÃàÀÌ Èûµé¾ú½À´Ï´Ù.)
³í¸®Ã߸® ¹®Á¦¿¡¼ µÎ°³ÀÇ Áö¹® µîÀåÇÒ¶§ µÎ°³ÀÇ Áö¹®À» ¼¯Àº Ʋ¸° º¸±â¸¦ ã¾Æ³»´Â ¹ýµµ ¹è¿ü½À´Ï´Ù.
µ¿¹Î½Ü ¹ÝµµÃ¼ °ÀǸ¦ ¼ö°Çß½À´Ï´Ù.
5ÀÏÂ÷ °ÀÇ´Â ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ²É MOSFET ¿¡ ´ëÇØ ¹è¿ü½À´Ï´Ù.
ÁøÂ¥ µ¿¹Î½Ü °ÀÇ°¡ °¡Àå ÁÁÀº ÀÌÀ¯´Â Çٽɸ¸ Àß Á¤¸®µÈ PDF ÆÄÀÏÀ» Á¦°øÇÑ´Ù´Â Á¡.
°ÀÇ ºÐ·®µµ ±×¸®°í ÇнÀÁö ºÐ·®µµ ±æÁö ¾Ê¾Æ ½ÇÁ¦ ¸éÁ¢ Áغñ ½ÃÁð¿¡µµ Àß È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °Í °°½À´Ï´Ù.
¿À´ÃÀº
1. MOSFET ±¸Á¶¿Í µ¿ÀÛ¿ø¸®
2. MOSFET degradation
3. S.C.E (Short Channel Effect)
4. HKMG(high-k metal gate)
5. FinFET
6. MOSCAP
ÀÌ·¸°Ô Àü¹ÝÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ¿¡ ´ëÇÑ ³»¿ëÀ» ´Ù ¹è¿ï ¼ö ÀÖ¾ú´ø °Í °°½À´Ï´Ù.
2. ±îÁö Àß ÀÌÇØÇÏ¸ç µè´Ù°¡ 3. short channel effect ºÎÅÍ´Â ¾î·Á¿ö µ¿¹Î½Ü °ÀǸ¦ ¹Þ¾Æ¾²¸ç ÀÌÇظ¦ ÇÏ·Á°í ³ë·ÂÇß½À´Ï´Ù.
S.C.E ´Â °øÁ¤ ¹Ì¼¼È Áï °øÁ¤ ÁýÀûÈ¿¡ ÀÇÇØ ¾î¿ ¼ö ¾øÀÌ ¹ß»ýÇÏ´Â ¹®Á¦ÀÔ´Ï´Ù.
short channel effect·Î vt roll off, hot carrier effect, DIBL, punch-through¿¡ ´ëÇØ ¹è¿ì°í Á¤¸®ÇÒ ¼ö ÀÖ¾ú½À´Ï´Ù.
µ¿¹Î½Ü °ÀǸ¦ ÃÖ´ëÇÑ ÀÌÇØÇÏ¸é¼ µéÀ¸·Á ³ë·ÂÇßÁö¸¸ ¾Æ¹«·¡µµ ÁÖ¸»µ¿¾È MOSFET ÆÄÆ®´Â ½º½º·Î ´ä¾ÈÀ» Á¤¸®ÇÏ°í
°øºÎÇÏ´Â ½Ã°£ÀÌ ÇÊ¿äÇÒ °Í °°½À´Ï´Ù.
hot carrier effect ºÎÅÍ´Â ±âÁ¸¿¡ Á¦°¡ ¾Ë°í ÀÖ´Â °³³äÀÎ impact ionization°ú ¹«½¼ Â÷ÀÌ°¡ ÀÖ´ÂÁö ±Ã±ÝÇÏ¿´°í
ÆÄÆ® 2 degradation¿¡¼´Â trapÀº vt Áõ°¡¿Í gm °¨¼Ò·Î Ư¼ºÀÇ degradationÀ» ÀÌÇØÇßÀ¸³ª
TDDB °°Àº °æ¿ì´Â tunneling¿¡ ÀÇÇØ current °¡ Áõ°¡ÇÒ °Í °°Àºµ¥ ÀÌ°Ô Æ¯¼ºÀÇ degradationÀÎÁö,
¾Æ´Ï¸é tunneling¿¡ ÀÇÇØ ¿øÇÏ´Â °á°ú°¡ ³ª¿ÀÁö ¾Ê¾Æ Ư¼º degradationÀÎÁö,
current°¡ Áõ°¡ÇÏ´Â °ÍÀÌ ¾Æ´Ñµ¥ Á¦°¡ À߸ø ÀÌÇØÇÑ °ÍÀÎÁö ±Ã±ÝÇØ µ¿¹Î½Ü Áú¹® °Ô½ÃÆÇ ÀÌ¿ëÇÏ¿© Áú¹®À» ÇÒ °èȹÀÔ´Ï´Ù.
À̹øÁÖ ÇØÄ¿½º GSAT+ ¹ÝµµÃ¼ °ÀǸ¦ 5ÀÏÂ÷±îÁö ¼ö°ÇÏ¿´°í
ÁÖ¸»¿¡ ¹ÝµµÃ¼ °ÀÇ ¸éÁ¢ Áú¹® ¹× ´äº¯ Á¤¸®ÇÒ °èȹÀÔ´Ï´Ù~~
1ÁÖÂ÷ Á¤¸®ÇÏ°í 2ÁÖÂ÷µµ ´Ù ÇÔ²² Ãë»Ç±îÁö Èû³»ÀÚ±¸¿ä~~~