ÇØÄ¿½ºÀâ µ¿¹Î½Ü ¹ÝµµÃ¼ °ÀÇ·Î 6ÀÏÂ÷ ½ÃÀÛÇß½À´Ï´Ù.
µ¿¹Î½Ü °ÀÇ¿¡¼ ¿À´ÃÀº ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ ³»¿ëÀ» Á¤¸®ÇÒ ¼ö ÀÖ¾ú½À´Ï´Ù.
Àú´Â ¼ÒÀÚ°øÁ¤ °øÁ¤¼³°è µî Á÷¹«¸¦ Èñ¸ÁÇÏ°í ÀÖ¾î °øÁ¤ Àüü È帧¿¡ ¸Ó¸´¼Ó¿¡ ³Ö¾îµÎ°í ÀÖ¾î¾ß ÇÑ´Ù°í »ý°¢Çß½À´Ï´Ù.
¿À´Ã µ¿¹Î½Ü °ÀǸ¦ µéÀ¸¸é¼ °øÁ¤ È帧À» ÀüüÀûÀ¸·Î Á¤¸®ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼´Â Å©°Ô 8´ë °øÁ¤À̸ç
1. wafer °øÁ¤ 2. oxidation 3. photolitho 4. etching 5. Deposition & Ion implantation 6. Metallization 7. EDS 8. Packaging +CMP
°¡Àå ¾Ë¾ÆµÖ¾ß ÇÒ °øÁ¤ µÎ°¡Áö´Â 3 Photo °øÁ¤°ú 5 Deposition °øÁ¤À̶ó°í Çϼ̽À´Ï´Ù.
3. oxidation °øÁ¤°ú 4. etching °øÁ¤¿¡´Â dry ¹æ¹ý°ú wet ¹æ¹ýÀÌ Á¸ÀçÇÕ´Ï´Ù.
dry oxidation°ú wet oxidation¿¡ ¾î¶² Ư¡ÀÌ ÀÖ´ÂÁö °£·«ÇÏ°Ô Á¤¸®ÇØÁּ̽À´Ï´Ù.
¸éÁ¢¿¡¼ °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ Áú¹®ÀÌ ¾î·Æ°Ô µé¾î¿Â´Ù¸é ÀÌ·¯ÀÌ·¯ÇÑ Á¶°Ç¿¡¼ ¾î¶² oxidation ȤÀº etchingÀÌ ÀûÇÕÇÒ °ÍÀ̶ó°í »ý°¢µÇ´À³Ä °°Àº Áú¹®¿¡ µ¿¹Î ½Üó·³ Á¤¸®ÇØµÐ´Ù¸é ´çȲÇÏÁö ¾Ê°í ±ò²ûÇÏ°Ô ´äº¯ÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °Í °°½À´Ï´Ù.
ex) step coverage°¡ Áß¿äÇÏ°í °øÁ¤ÀÇ ¼Óµµº¸´Ù Ç°ÁúÀÇ Çâ»óÀÌ ±â´ëµÇ´Â °øÁ¤ÀÎ °Í °°½À´Ï´Ù.
ÀÌ °æ¿ì¿¡´Â selectivity °¡ ¿ì¼öÇÏ°í step coverage°¡ È®º¸µÇ´Â dry etching ¹æ¹ýÀ¸·Î °øÁ¤À» ÇØ¾ß ÇÒ °Í °°½À´Ï´Ù.
¶Ç ¿À´ÃÀº metallization¿¡ ´ëÇÑ ³»¿ë±îÁö °£·«ÇÏ°Ô ¹è¿ï ¼ö ÀÖ¾ú½À´Ï´Ù.
mosfetÀÇ °æ¿ì source¿Í drainÀÇ deposition °øÁ¤µµ Áß¿äÇѵ¥
Àú´Â ¿äÁò source/drain °øÁ¤¿¡ diffusion °øÁ¤º¸´Ù ion implantation °øÁ¤À» ´õ »ç¿ëÇÏ°í ÀÖ´Ù°í ¾Ë°í ÀÖ¾ú½À´Ï´Ù.
´Ü¼øÈ÷ ion implantation °øÁ¤ÀÌ Á¤È®µµ°¡ ³ô±â ¶§¹®À̶ó°í ¾Ë°í ÀÖ¾ú´Âµ¥
ion implantation °øÁ¤À» »ç¿ëÇßÀ» ½Ã ¹®Á¦Á¡°ú ±× ¹®Á¦Á¡À» ÇØ°áÇϱâ À§ÇÑ ¹æ¹ý¿¡´Â ¾î¶² °ÍµéÀÌ ÀÖ´ÂÁö±îÁö ¸ðµÎ ¾Ë·ÁÁּż
»õ·Î¿î °Íµéµµ ¸¹ÀÌ ¹è¿ö°¥ ¼ö ÀÖ¾ú½À´Ï´Ù.
±×¸®°í Àú´Â MOSFET ÆÄÆ®¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ°¡ ºÎÁ·ÇØ ÁÖ¸»µ¿¾È Áö³ÁÖ °ÀÇÀÎ MOSFET(1),(2)¸¦ ´Ù½Ã ¼ö°ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
±× ¶§ Áú¹®ÀÌ »ý±ä Á¡À» Á¤¸®ÇÏ¿© Áú¹®°Ô½ÃÆÇ¿¡ ¿Ã·È°í µ¿¹Î½Ü²²¼ ´çÀÏ ¹Ù·Î (ÀÏ¿äÀÏÀÌ¿´´Âµ¥µµ ºÒ±¸ÇÏ°í¤Ì¤Ð)
´äº¯À» ´Þ¾ÆÁּ̽À´Ï´Ù. µ¿¹Î½Ü °¨»çÇÕ´Ï´Ù!!
Áú¹® °Ô½ÃÆÇÀÌ È°¼ºÈ°¡ Á¤¸» Àß µÇ¾î ÀÖ´Ù°í »ý°¢Çß½À´Ï´Ù.
±×¸®°í Á¦°¡ ±Ã±ÝÇÑ Áú¹®Àº ´Ù¸¥ ºÐµéµµ ±Ã±ÝÇÒ ¼ö ÀÖ°í ´Ù¸¥ ºÐµéÀÌ ±Ã±ÝÇÑ ³»¿ëÀº Àúµµ ±Ã±ÝÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù°í »ý°¢Çߴµ¥
Áú¹® °Ô½ÃÆÇÀº Àüü °ø°³?? ÀÎ °Í °°¾Æ ±²ÀåÈ÷ ÁÁ¾Ò½À´Ï´Ù.
´Ù¸¥ ºÐµéÀÌ ¹®Á¦ Ç®ÀÌ¿¡ ´ëÇÑ ÆÁÀ» ¼±»ý´Ôµé²² ¿©Â庻 °ÍÀ» Àúµµ È®ÀÎÇÏ°í ¹è¿ö°¥ ¼ö ÀÖÀ¸´Ï±î¿ä,, ¤¾¤¾
±×¸®°í ¸¶Áö¸·Àº ¾ç¸®¶ó½Ü ¼ö¸®³í¸® °ÀÇ·Î ¸¶¹«¸® ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
Áö³ÁÖ ¼Ò¿ø½Ü °ÀǸ¦ µéÀ¸¸ç ¹è¿ü´ø °è»êÆÁµéÀ»
½ÇÁ¦·Î ¾ç¸®¶ó ½Üµµ ¹®Á¦¸¦ Ç®¸é¼ Àû¿ëÇϽô °ÍÀ» º¸¾Ò½À´Ï´Ù.
±×·¡¼ ´õ À¯¿ëÇß´ø °Í °°½À´Ï´Ù.
¾ç¸®¶ó½ÜÀÌ Áö³ÁÖ¿¡µµ °¡ÁßÆò±ÕÀ» ¾Ë·ÁÁ̴ּµ¥
Àú´Â ¹®Á¦¿¡¼ ¶Ç °¡ÁßÆò±Õ ¹æ¹ýÀ» »ç¿ëÇÏÁö ¸øÇÏ°í ¼ýÀÚ°¡ Å« Æò±Õ °è»ê ¹®Á¦¸¦ Ç®°í ÀÖ¾ú½À´Ï´Ù.
Á¤È®ÇÑ Æò±Õ °ªÀ» ¿äÇÏÁö ¾Ê´Â ¹®Á¦¿¡¼´Â °¡ÁßÆò±ÕÀ» ¾²·Á´Â ³ë·ÂÀ» ÇغÁ¾ß°Ú½À´Ï´Ù.
¹®Á¦ ¿À´ä Ç®À̸¦ ¾ç¸®¶ó½Ü°ú °°ÀÌ ÇÏ¸é¼ ¾îµð¼ ¾î¶² ¹æ¹ýÀ» ? ÆÁÀ»? »ç¿ëÇÒ Áö È®ÀÎÇÏ°í Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ¾î À¯¿ëÇÑ °Í °°½À´Ï´Ù.
¶Ç Àú´Â ¿À´ä Ç®ÀÌ ½Ã°£À» Á© Èûµé¾î Çϴµ¥ ¼±»ý´Ô°ú ÇÔ²² 30ºÐ Á¤µµ¸¸ µü ÁýÁßÇؼ Ç®À̸¦ ÇÒ ¼ö ÀÖ¾î ÁÁ¾Ò½À´Ï´Ù.
¡Ø ÇØÄ¿½ºÀâÀ¸·ÎºÎÅÍ ÀΰÀ» Á¦°ø¹Þ¾Æ ÀÛ¼ºµÈ ÈıâÀÔ´Ï´Ù.
¡Ø ÇØ´ç Èıâ´Â ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT+¹ÝµµÃ¼ ºý¼¾½ºÅ͵𸦠ÅëÇØ ¼öÁýµÈ ÈıâÀÔ´Ï´Ù.