8대 공정은 wafer 제조, oxidation, photolithography, etching, thin film deposition, ion implantation, metalization, eds, packing 으로 이루어진다.
웨이퍼 제조는 single crystal Si 원판을 제조한다.
산화공정은 산화막을 형성하는공정으로 wet 산화공정과 dry 산화공정이 있다.
포토공정은 포토리지스트와 마스크를 이용해서 회로 패턴을 웨어피어 옮기는 공정이다. dof 와 resolution이 중요하다.
에칭 공청은 불필요한 부분을 제거하는 공정으로 wet공정과 dry공정이 있다.
이 사이에 cmp공정이 존재하는데 박막을 평탄화하는 공정이다.
depo공정은 앎은 막을 형성하는 공정이고 impla공정은 이온을 원하는 위치에 주입하는 공정이다.
금속배선 공정은 전기가 흐를 수 있도록 전기 배선을 하는 공정이다.
test공정은 반도체를 테스트하는 공정이고 packaging 공정은 완성된 반도체 소자를 포장하는 공정이다.
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