Deposition 공정은 PVD 공정에 속하는 Thermal evaporation, Sputtering 과 CVD 공정에 속하는 APCVD, LPCVD, PECVD, HDPCVD, ALD로 이루어진다.
PVD 공정은 물리적인 방법으로 막을 형성하는 공정으로 장점은 단순하고 다양한 물질을 이용 가능하지만 Step coverage가 낮은 단점이 있다.
Thermal evaporation 에는 Resistivity heat boat와 electron beam을 이용하는 방법, inductivity heating이 있다.
Sputtering 은 DC Sputtering , RF Sputtering 이 있다. Sputtering은 두께 조절 및 특성 제어 용이하지만 웨이퍼가 손상가능하고 여전히 낮은 Step coverage가 단점이다.
CVD는 화학적으로 막을 형성하는 공정으로 장점으로는 비교적 저온으로 진행되고, Step coverage가 좋으며 Thin film의 두께 조절이 용이하다. 또한 다양한 gas를 사용할 수 있다. 단점으로는 복잡한 장치 사용 및 많은 반응 변수가 존재하며 유해 가스를 사용해 안전 및 환경문제가 존재한다.
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