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반도체 8대공정과 3대 주요 공정에 대해 배우는 시간을 가졌습니다.
반도체 8대 공정
Wafer 제조 , 산화 , 포토공정 , 식각 , 박막증착 , 금속배선 , EDS , 패키징
8대 공정 중 웨이퍼 표면에 패턴을 형성하는 포토공정 과정이 인상 깊었고, 빛의 반응 성질에 따라 반복되는 공정 과정에서 단순하지만 중요한 단계인 것을 알게 되었다.
또한, 포토공정에서 현상반응을 통해 형성된 패턴들 중에 불필요한 부분을 제거하는 식각 공정이 다음 단계이다.
포토레지스트가 보호하고 있지 않은 불필요한 부분을 깎아냄으로써 또 하나의 패턴을 형성한다.
이어서 다음 공정을 통해 만들어진 웨이퍼는 반도체 수율에 있어서 중요하고 패키징을 통해 외부환경으로부터 보호되어야 한다.
수리 자료해석 문제풀이를 하면서 숫자의 단위를 주의해서 풀이해야할 것을 배웠다.
단위에 따라 답이 달라지고 단위를 통일하여야 답이 빨리 나옴을 알 수 있었습니다.
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