8ÀÏÂ÷ ½ÃÀÛÀº 7ÀÏÂ÷¿¡ ´Ù Ç®Áö¸øÇÑ ½ÇÀü¸ðÀÇ°í»ç 2ȸÂ÷ 15¹ø ¹®Á¦ Ç®À̸¦ ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
À̹ø°ÀÇ¿¡¼ ¾ç¸®¶ó ¼±»ý´Ô²²¼´Â ¼ö¸®¹®Á¦¸¦ Ç®¶§ º¸±â°¡ °è»êÀÌ ½¬¿î ¹®Á¦ ºÎÅÍ Ç®¶ó°í Çϼ̰í 11 X µÎÀÚ¸´¼ö ºü¸£°Ô °è»êÇϴ¹ýÀ» ¿¬½ÀÇ϶ó°í Çϼ̽À´Ï´Ù. ¼ýÀÚÅ« ¼ö¸¦ ±¸ÇÒ¶§´Â ÀÏÀÇ ÀÚ¸®¸¦ ¸ÕÀú °è»êÇÏ¿© º¸±â¿¡¼ ã¾Æ ºü¸£°Ô ´äÀ»
ã°í ¹®Á¦¸¦ Ç®¸é¼ ½ºÅ³À» ¾ò¾î ½Ã°£ °ü¸® ÇÏ´Â ¹ýÀ» ¿¬½ÀÇ϶ó°í Çϼ̽À´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼°ÀÇ´Â deposition °øÁ¤¿¡ ¼¼ºÎÀûÀÎ ³»¿ëÀ» ¼³¸íÇØÁּ̽À´Ï´Ù.
deposition °øÁ¤Àº ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤¿¡¼ µÎ²²°¡ um(¸¶ÀÌÅ©·Î¹ÌÅÍ) ´ÜÀ§ ÀÌÇÏÀÎ ¾ãÀº ¸·À» Çü¼ºÇÏ´Â °úÁ¤ÀÌ°í
(¿øÇϴ Ư¼ºÀÇ thin filmÇü¼º), (within wafer, wafer to wafer,lot to lot ±ÕÀϼº),(gap filling property,step converage,conformal) Á¶°ÇÀ» ¿ä±¸ÇÑ´Ù°í ¾Ë·ÁÁּ̽À´Ï´Ù.
deposition °øÁ¤Àº Å©°Ô PVD¿Í CVD·Î ³ª´µ´Âµ¥ PVD´Â Thermal ¹æ½Ä°ú sputtering ¹æ½Ä ÀÖ°í CVDÀÇ Á¾·ù´Â APCVD, LPCVD, PECVD,HDRCVD, ALD °¡ ÀÖ´Ù°í ¸»ÇØÁּ̽À´Ï´Ù.
PVDÀÇ ÀåÁ¡Àº ´Ü¼øÇÑ °øÁ¤,´Ù¾çÇÑ ¹°Áú ÀÌ¿ë°¡´É ÀÌ°í ´ÜÁ¡Àº ³·Àº step coverage ÀÌ¿´°í
CVDÀÇ ÀåÁ¡Àº thermal ´ëºñ Àú¿Â, ÁÁÀº step coverage, thin filmÀÇ µÎ²²Á¶ÀýÀÌ ¿ëÀÌ, ´Ù¾çÇÑ gas»ç¿ë(´Ù¾çÇÑ Æ¯¼ºÀÇ ¹Ú¸·°¡´É) ÀÌ°í ´ÜÁ¡Àº ¸¹Àº ¹ÝÀÀ º¯¼ö, À¯ÇØgas »ç¿ë, º¹ÀâÇÑ ÀåÄ¡ »ç¿ë, ÁõÂø °¡´É ¹°ÁúÀÌ Á¦ÇÑÀû ÀÌ¿´½À´Ï´Ù.