[½ÇÀü¸ðÀÇ°í»ç]
¿À´ÃÀº ´Ù½Ã ¼ö¸®³í¸®¿µ¿ªÀ¸·Î µ¹¾Æ¿Í ¹®Á¦¸¦ Ç®°í °ÀǸ¦ µé¾ú½À´Ï´Ù. ÀÎÀû¼º ¸ðÀÇ°í»çÀÇ °æ¿ì Àú¹øÁÖ °ÀÇ¿Í Å« Â÷ÀÌ°¡ ¾ø¾ú´ø °Í °°½À´Ï´Ù. Àú¹øÁÖ¿¡ ¹è¿ü¾ú´ø °¡ÁßÆò±ÕÀ» ÀÌ¿ëÇØ ¹®Á¦¸¦ Ǫ´Â ¹ýÀ» ´Ù½Ã ¹è¿ï ¼ö ÀÖ¾ú½À´Ï´Ù.
[¹ÝµµÃ¼]
¹ÝµµÃ¼ ¼ö¾÷¿¡¼´Â °øÁ¤È帧¿¡ µû·ç MOSFET Á¦ÀÛ°úÁ¤¿¡ ´ëÇØ ¹è¿ï ¼ö ÀÖ¾ú½À´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ 8´ë °øÁ¤ÀÇ ¼ø¼´Â ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.
1. Wafer Á¦Á¶
2. Oxidation
3. Photo °øÁ¤
4. Etching °øÁ¤
5. Deposition & Ion ÁÖÀÔ
6. Metalization
7. EDS
8. Packaging
+ CMP
À§ °úÁ¤ Áß Áß¿äÇÑ °øÁ¤Àº Photo °øÁ¤°ú Deposition & Ion ÁÖÀÔ °øÁ¤ÀÔ´Ï´Ù.
°øÁ¤ Áß Ion ÁÖÀÔ¿¡´Â ´ÜÁ¡ÀÌ Á¸ÀçÇϴµ¥, ¸ÕÀú ½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛÀÇ Ç¥¸éÀÌ ¼Õ»óµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ´Â ³ôÀº¿Âµµ¿¡¼ÀÇ ¿Ã³¸®¸¦ ÅëÇÏ¿© Á¦°ÅÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ´ÙÀ½À¸·Î ½Ç¸®ÄÜÀÌ ¹ÝµíÇÑ °ÝÀÚ±¸Á¶¸¦ °¡Áö°í Àֱ⠶§¹®¿¡ Ion ÁÖÀÔ ½Ã ¿øÄ¡ ¾Ê´Â ±íÀ̱îÁö ÁÖÀÔÀÌ µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. À̸¦ ¹æÁöÇϱâ À§ÇÑ ¹æ¹ýÀ¸·Î ½Ç¸®ÄÜ À§¿¡ Oxide¸¦ ¹Ì¸® ±ò¾ÆµÎ°Å³ª ½Ç¸®ÄÜ ¿øÀÚ¿¡ ÀÌ¿ÂÀ» ¹Ì¸® ½÷¼ ³Ö¾îµÎ°Å³ª ÀÌ¿ÂÀ» ÁÖÀÔÇÏ´Â °¢µµ¸¦ Á¶±Ý Ʋ¾îÁÖ´Â ¹æ¹ýÀÌ ÀÖ´Â °ÍÀ» ¾Ë ¼ö ÀÖ¾ú½À´Ï´Ù.