[실전모의고사]
오늘 강의 역시 저번주 강의와 풀이방법이 크게 다르지 않았습니다. 오늘 새로 배운 팁은 평균을 정확히 구해야 하는 문제인지 총합의 크기만 구해서 비교해도 풀 수 있는 문제인지 판단하여 문제를 푸는 시간을 단축시키는 것이 었습니다. 선생님께서 수리논리 영역의 계산방법은 정해져 있으니 익숙해지는 것이 중요하다고 하셨습니다. 그러므로 문제를 많이 풀어 보며 연습을 많이 해야한다고 하셨습니다.
[반도체]
오늘 반도체 강의에서는 Photolithography 공정에 대해 배웠습니다. Photolithography 공정의 순서는 다음과 같습니다.
1. PR Coating
2. Soft baking
3. Mask align
4. Exposure
5. P•E baking
6. Developing
7. Hard baking
Photolithography 공정은 yellow room에서 진행되는데, 이유는 가시광선 중 파장이 가장 길고 에너지가 작은 빛은 빨간색이지만 이는 정서상 문제를 일으킬 수 있기 때문에 그 다음인 노란색을 이용하는 것입니다.
Photolithography 공정 중 중요한 순서는 Exposure 입니다. 이는 근접 방식과 투영 방식으로 나뉘며, 근접 방식은 Contact와 Proximity로 나뉩니다. 광원의 주요인자는 DOF와 Res가 있는데, DOF는 초점을 유지한채로 움직일 수 있는 범위로 클수록 공정에 유리합니다. Res는 구별해낼 수 있는 가장 작은 차이를 의미하는데, 작을수록 공정에 유리합니다.
공정의 Factor를 향상시킬 수 있는 방법에는 OAI와 OPC, PSM이 있습니다. 먼저 OAI는 회절의 영향을 최소화하기 위해 원래는 수직으로 입사하는 빛의 각도를 틀어서 회절새 나가는 인자 중 하나를 삭제하는 방법이며, OPC는 빛이 회절될 수 있도록 만든 마스크입니다.
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