¿­±â Æйи®»çÀÌÆ®

[8ÀÏÂ÷] ½ÇÀü¸ðÀÇ°í»ç 2ȸ+ Deposition °øÁ¤ ¼¼ºÎ ³»¿ë µè°í Ãë¾÷ÁغñÇϱâ

| Á¶È¸ 4302 |
[8ÀÏÂ÷]



8ÀÏÂ÷ ½ÃÀÛÀº 7ÀÏÂ÷¿¡ ´Ù Ç®Áö¸øÇÑ ½ÇÀü¸ðÀÇ°í»ç 2ȸÂ÷ 15¹ø ¹®Á¦ Ç®À̸¦ ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.

À̹ø°­ÀÇ¿¡¼­ ¾ç¸®¶ó ¼±»ý´Ô²²¼­´Â ¼ö¸®¹®Á¦¸¦ Ç®¶§ º¸±â°¡ °è»êÀÌ ½¬¿î ¹®Á¦ ºÎÅÍ Ç®¶ó°í Çϼ̰í 11 X µÎÀÚ¸´¼ö ºü¸£°Ô °è»êÇϴ¹ýÀ» ¿¬½ÀÇ϶ó°í Çϼ̽À´Ï´Ù. ¼ýÀÚÅ« ¼ö¸¦ ±¸ÇÒ¶§´Â ÀÏÀÇ ÀÚ¸®¸¦ ¸ÕÀú °è»êÇÏ¿© º¸±â¿¡¼­ ã¾Æ ºü¸£°Ô ´äÀ»

ã°í ¹®Á¦¸¦ Ç®¸é¼­ ½ºÅ³À» ¾ò¾î ½Ã°£ °ü¸® ÇÏ´Â ¹ýÀ» ¿¬½ÀÇ϶ó°í Çϼ̽À´Ï´Ù.

¹ÝµµÃ¼°­ÀÇ´Â deposition °øÁ¤¿¡ ¼¼ºÎÀûÀÎ ³»¿ëÀ» ¼³¸íÇØÁּ̽À´Ï´Ù.

deposition °øÁ¤Àº ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤¿¡¼­ µÎ²²°¡ um(¸¶ÀÌÅ©·Î¹ÌÅÍ) ´ÜÀ§ ÀÌÇÏÀÎ ¾ãÀº ¸·À» Çü¼ºÇÏ´Â °úÁ¤ÀÌ°í

(¿øÇϴ Ư¼ºÀÇ thin filmÇü¼º), (within wafer, wafer to wafer,lot to lot ±ÕÀϼº),(gap filling property,step converage,conformal) Á¶°ÇÀ» ¿ä±¸ÇÑ´Ù°í ¾Ë·ÁÁּ̽À´Ï´Ù.

deposition °øÁ¤Àº Å©°Ô PVD¿Í CVD·Î ³ª´µ´Âµ¥ PVD´Â Thermal ¹æ½Ä°ú sputtering ¹æ½Ä ÀÖ°í CVDÀÇ Á¾·ù´Â APCVD, LPCVD, PECVD,HDRCVD, ALD °¡ ÀÖ´Ù°í ¸»ÇØÁּ̽À´Ï´Ù.

PVDÀÇ ÀåÁ¡Àº ´Ü¼øÇÑ °øÁ¤,´Ù¾çÇÑ ¹°Áú ÀÌ¿ë°¡´É ÀÌ°í ´ÜÁ¡Àº ³·Àº step coverage ÀÌ¿´°í

CVDÀÇ ÀåÁ¡Àº thermal ´ëºñ Àú¿Â, ÁÁÀº step coverage, thin filmÀÇ µÎ²²Á¶ÀýÀÌ ¿ëÀÌ, ´Ù¾çÇÑ gas»ç¿ë(´Ù¾çÇÑ Æ¯¼ºÀÇ ¹Ú¸·°¡´É) ÀÌ°í ´ÜÁ¡Àº ¸¹Àº ¹ÝÀÀ º¯¼ö, À¯ÇØgas »ç¿ë, º¹ÀâÇÑ ÀåÄ¡ »ç¿ë, ÁõÂø °¡´É ¹°ÁúÀÌ Á¦ÇÑÀû ÀÌ¿´½À´Ï´Ù.

ÇØ´ç °Ô½Ã±ÛÀÇ ÀúÀÛ±ÇÀº ÀÛ¼ºÀÚ¿Í ÇØÄ¿½º°ø±â¾÷ »çÀÌÆ®¿¡ ÀÖÀ¸¸ç, ÇØÄ¿½º°ø±â¾÷¿¡¼­ Á¦ÀÛÇÏ´Â ÀÚ·á µî¿¡ È°¿ë µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¹«´Ü µµ¿ë ¹× ÆÛ°¡±â¸¦ ±ÝÁöÇÕ´Ï´Ù.
±Û¾²±â
¼ö°­Èıâ
¼±»ý´Ô Á¦¸ñ °­ÀǸ¸Á·µµ Á¶È¸¼ö
[ÀÎÀû¼º] [5ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT + ¹ÝµµÃ¼ 2ÁÖ ¿Ï¼º ½ºÅ͵ð·Î »ï¼ºÀüÀÚ ÃëÁØÇÕ´Ï´Ù! ÷ºÎÆÄÀÏ º°Á¡ 4203
[ÀÎÀû¼º] [4ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT + ¹ÝµµÃ¼ 2ÁÖ ¿Ï¼º ½ºÅ͵ð·Î »ï¼ºÀüÀÚ ÃëÁØÇÕ´Ï´Ù! ÷ºÎÆÄÀÏ º°Á¡ 4153
[ÀÎÀû¼º] [3ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT + ¹ÝµµÃ¼ 2ÁÖ ¿Ï¼º ½ºÅ͵ð·Î »ï¼ºÀüÀÚ ÃëÁØÇÕ´Ï´Ù! ÷ºÎÆÄÀÏ º°Á¡ 3264
[ÀÎÀû¼º] [2ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT + ¹ÝµµÃ¼ 2ÁÖ ¿Ï¼º ½ºÅ͵ð·Î »ï¼ºÀüÀÚ ÃëÁØÇÕ´Ï´Ù! ÷ºÎÆÄÀÏ º°Á¡ 3712
[ÀÎÀû¼º] [1ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT+¹ÝµµÃ¼ 2Áֿϼº ½ºÅ͵ð·Î »ï¼º ä¿ë ÁغñÇմϴ٠÷ºÎÆÄÀÏ º°Á¡ 3903
[ÀÎÀû¼º] [10ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT + ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­ µè°í Ãë¾÷ ÁغñÇϱâ ÷ºÎÆÄÀÏ º°Á¡ 3237
[ÀÎÀû¼º] [9ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT + ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­ µè°í Ãë¾÷ ÁغñÇϱâ ÷ºÎÆÄÀÏ º°Á¡ 3675
[ÀÎÀû¼º] [8ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT + ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­ µè°í Ãë¾÷ ÁغñÇϱ⠺°Á¡ 3965
[ÀÎÀû¼º] [7ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT + ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­ µè°í Ãë¾÷ ÁغñÇϱ⠺°Á¡ 3794
[ÀÎÀû¼º] [6ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT + ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­ µè°í Ãë¾÷ ÁغñÇϱ⠺°Á¡ 3915
±èµ¿¹Î [ÀÎÀû¼º] [5ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½º GSAT + ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­ µè°í ÀÚ½ÅÀÖ°Ô ÇϹݱâ ÁغñÇϱâ !! º°Á¡ 3495
º¹ÁöÈÆ,±èµ¿¹Î [ÀÎÀû¼º] [4ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½º GSAT + ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­ µè°í ÀÚ½ÅÀÖ°Ô ÇϹݱâ ÁغñÇϱâ !! »çÁø º°Á¡ 3485
¾ç¸®¶ó, ±èµ¿¹Î [ÀÎÀû¼º] [3ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½º GSAT + ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­ µè°í ÀÚ½ÅÀÖ°Ô ÇϹݱâ ÁغñÇϱâ !! º°Á¡ 3852
¾ç¸®¶ó, ±èµ¿¹Î [ÀÎÀû¼º] [2ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½º GSAT + ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­ µè°í ÀÚ½ÅÀÖ°Ô ÇϹݱâ ÁغñÇϱâ !! º°Á¡ 4023
¾ç¸®¶ó, ±èµ¿¹Î [ÀÎÀû¼º] [1ÀÏÂ÷] ÇØÄ¿½º GSAT + ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­ µè°í ÀÚ½ÅÀÖ°Ô ÇϹݱâ ÁغñÇϱâ !! ÷ºÎÆÄÀÏ º°Á¡ 3399
[ÀÎÀû¼º] [10ÀÏÂ÷] ½ÇÀü¸ðÀÇ°í»ç 2ȸ+ memory ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­ µè°í »ï¼º Ãë¾÷ ÁغñÇϱ⠺°Á¡ 4466
[ÀÎÀû¼º] [9ÀÏÂ÷] ½ÇÀü¸ðÀÇ°í»ç 2ȸ (Ã߸®)+Etching °øÁ¤ ¼¼ºÎ Àΰ­ µè°í »ï¼º Ãë¾÷ !!! ÷ºÎÆÄÀÏ º°Á¡ 3609
[ÀÎÀû¼º] [8ÀÏÂ÷] ½ÇÀü¸ðÀÇ°í»ç 2ȸ+ Deposition °øÁ¤ ¼¼ºÎ ³»¿ë µè°í Ãë¾÷ÁغñÇϱâ ÷ºÎÆÄÀÏ º°Á¡ 4303
[ÀÎÀû¼º] [7ÀÏÂ÷] ½ÇÀü¸ðÀÇ°í»ç 2ȸ+ photolithography °øÁ¤ ¼¼ºÎ³»¿ë Àΰ­µè°í Ãë¾÷Áغñ!!! º°Á¡ 4067
[ÀÎÀû¼º] [6ÀÏÂ÷] ½ÇÀü¸ðÀÇ°í»ç 2ȸ + ¹ÝµµÃ¼ Àΰ­ µè°í Ãë¾÷ Áغñ!! ÷ºÎÆÄÀÏ º°Á¡ 4384