[GSAT]
오늘 문제에서 특히 옳은 것/ 옳지 않은 것을 모두 고르는 문제가 많았던 것 같습니다.
평소에 문제를 풀 때는 a~d 순서대로 풀다가, 잘못된 선지를 제외하는 방식으로 풀었는데, 강의에서는 다르게 설명하셨습니다. 4가지 선택 선지 중 풀기 쉬운 순서로 선택지를 제거하였을 때 더욱 문제를 빨리 풀 수 있단 것을 알게 되었습니다. 실시간으로 문제를 풀 때 시간이 오래 걸렸던 선지를 아예 제외하고 풀 수 있어 정말 좋은 방법인 것 같습니다.
14번의 계산 문제가 직접 풀 때 시간이 오래 걸렸습니다. 하지만 강의에서처럼 증가하는 인원을 미지수 x로 두고 2x * 0.4 = 100을 방정식으로 세우니, 문제를 짧고 간결하게 풀 수 있었습니다. 불필요한 계산 과정을 줄일 수 있도록 앞으로는 고민을 많이 해봐야 겠습니다.
[반도체]
오늘은 반도체 8대 공정에 대해 배웠습니다.
공정 순서는
(1) wafer 제조: 실리콘 Ingot을 만들고 절단하고 표면을 연마하여 wafer를 생산합니다.
주로 Czochralski 방법을 사용하는데, 실리콘 single 결정을 seed로 하여 용해된 실리콘에 넣고, 회전하며 ingot을 만들어 냅니다. 이러한 방법은 floating zone 방법보다 생산성이 높습니다.
(2) Oxidation
산화박막층 SiO2를 wafer 표면에 형성합니다.
(3) Photolithography
wafer 표면에 photoresist 용액을 도포하고, 그 위에 mask를 댄 후 UV를 쬐어줍니다. UV를 쬐어준 부분은 공정 방법에 따라 굳거나 녹는데, photoresist를 닦아 pattern을 mask 위에 나타냅니다.
(4) Etching
photoresist가 도포된 pattern을 따라 불필요한 부분을 제거합니다.
(5-1) Thin film deposition
CVD, PVD와 같은 증착 기술로 얇은 막을 형성하는 공정입니다.
(5-2) Ion implantation
이온을 주입하는 공정으로, injection과 diffusion 방법이 있습니다.
(6) Metalization
금속으로 연결 회로를 배선하는 작업입니다.
(7) EDS (Electrical Die Sorting)
wafer의 chip 상태를 검사합니다.
수율 Yield = 양품 Chip 수 / 전체 Chip 수 * 100
(8) Packaging
외부 환경으로부터 보호합니다.
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