½ÇÀü¸ðÀÇ°í»ç1ȸ(2)
2ÀÏÂ÷ ½ÃÀÛÀº 1ÀÏÂ÷¿¡ ¸¶¹«¸®ÇÏÁö¸øÇß´ø ½ÇÀü¸ðÀÇ°í»ç 1ȸÂ÷ ¹®Á¦ Ç®ÀÌ¿´½À´Ï´Ù.
½ÇÀü ¸ðÀÇ °í»ç ¹®Á¦ Ç®À̸¦ ÇØÁֽô ¾ç¸®¶ó ¼±»ý´Ô²²¼´Â º¸±â°¡ ¿©·¯°³ ³ª¿À´Â ¹®Á¦´Â °è»êÀÌ ÇÊ¿ä¾ø´Â°ÍºÎÅÍ Ç®¾î
º¸±âÀÇ °¡Áþ¼ö¸¦ ÁÙ¿©¾ßÇϸç, °´°ü½ÄÀÇ º¸±âµµ ÈùÆ®¶ó°í ¸»ÇØÁּ̽À´Ï´Ù. ±×¸®°í °è»êÀÌ º¹ÀâÇÑ ¹®Á¦´Â ³Ñ±â°í °£´ÜÇѰͺÎÅÍ Ç®¾î ½Ã°£¾È¿¡ ³ôÀº Á¤´ä·ü·Î ¸¹ÀÌ Ç®¾î¾ß µÈ´Ù°í Çϼ̽À´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼ 2ÀÏÂ÷´Â ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ ±¸Á¶(Value chain)¿¡ ´ëÇÑ °ÀÇ¿´½À´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼»ê¾÷Àº design(¼³°è), manufacturing(»ý»ê),packaging&test(Á¶¸³&°Ë»ç)·Î ÀÌ·ç¾îÁø´Ù°íÇϼ̽À´Ï´Ù.
design(¼³°è), manufacturing(»ý»ê),packaging&test(Æ÷Àå&°Ë»ç)´Â °¢°¢ Fabless(ÆÕ¸®½º),Foundry(ÆÄ¿î´õ¸®), packaging&test ¿Í ¸ðµç ÀÛ¾÷À» ÇÏ´Â IDM ȸ»ç·Î ³ª´²Áø´Ù°í Çϼ̽À´Ï´Ù. Fabless(ÆÕ¸®½º)¸¦ ÁÖ·Î ÇÏ´Âȸ»ç´Â Ä÷ÄÄ, AMD µîµîÀÌ ÀÖ¾ú°í Foundry(ÆÄ¿î´õ¸®) ȸ»ç´Â ÁÖ¸¦ »ý»êÀ¸·Î ÇÏ¸ç ¼¼°è1À§ »ý»ê¾÷üÀÎ TSMC¿Í µ¿ºÎÇÏÀÌÅØÀÌ ÀÖ¾ú½À´Ï´Ù.
packaging&test ȸ»ç´Â Á¶¸³°ú °Ë»ç¸¦ ÁÖ·ÎÇÏ°í AMKOR µîµîÀÇ È¸»ç°¡ ÀÖ¾ú½À´Ï´Ù.
IDM ȸ»ç´Â ¸ðµç°øÁ¤À» ÇÑ È¸»ç¿¡¼ ÇÏ°í »ï¼ºÀüÀÚ, SKÇÏÀ̴нº°¡ ÀÖ´Ù°í ¸»ÇØ Áּ̽À´Ï´Ù.
´ÙÀ½À¸·Î´Â ¹ÝµµÃ¼¸¦ Á¦Ç° ºÐ·ù, ¸ñÀû,»ý»ê¹æ½Ä, ±â¾÷ÇüÅÂ, ±â¼ú¼º, °æÀï µî »ê¾÷ÀûÀ¸·Î ºÐ·ùÇÏ¿© ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼¿Í ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼¿¡ ´ëÇØ ¾Ë·Á Áּ̽À´Ï´Ù. ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ÁÖÁ¦Ç°ÀÇ RAMÀº Èֹ߼º ÀúÀåÀåÄ¡·Î Àü±â°¡ ²ö¾îÁ³À»¶§ µ¥ÀÌÅÍ°¡ ³¯¾Æ°¡°í ROMÀº Àü±â°¡ ²ö¾îÁ®µµ µ¥ÀÌÅÍ°¡ ³¯¾Æ°¡Áö ¾ÊÀº´Ù°í ¾Ë·Á Áּ̽À´Ï´Ù.
¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼´Â ÁÖÁ¦Ç° ROM,RAM / ¸ñÀû Á¤º¸ÀúÀå/ »ý»ê¹æ½Ä ¼ÒÇ°Á¾ ´ë·®»ý»ê/ ±â¾÷ÇüÅ IDM ÁÖ·Â ÀÌ°í
ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼´Â ÁÖÁ¦Ç° CPU(Áß¾Óó¸®ÀåÄ¡),AP(½º¸¶Æ®Æù Áß¾Óó¸®ÀåÄ¡) / ¸ñÀû Á¤º¸Ã³¸® / »ý»ê ¹æ½Ä ´ÙÇ°Á¾ ¼Ò·® »ý»ê / ±â¾÷ÇüÅ Fabless¸¦ ÁÖ·Â ÇÑ´Ù°í ¹è¿ü½À´Ï´Ù.