À̹ø ¼ö¾÷¿¡¼ °¡Àå ±â¾ï¿¡ ³²¾Ò´ø ¹®Á¦´Â 9¹ø ¹®Á¦¿´½À´Ï´Ù!
³²ÀÚ¿Í ¿©ÀÚ Àüü ¼ö¸¦ ´õÇϴµ¥, ¾ÕÀÚ¸® µÎ°³¾¿¸¸ ¸ÕÀú ´õÇؼ ÇÕÀ» ±¸ÇÏ°í,
¾Õ¿¡¼ ¼¼¹ø° ¼ö¸¦ µû·Î ´õÇؼ ÇÕÄ¡´Â ¹æ¹ýÀÌ ÀλóÀûÀ̾ú½À´Ï´Ù.
Ç×»ó ÀüüÁß¿¡ ºñÁß µîÀ» µûÁö´Â ¹®Á¦µé¿¡¼ ½Ã°£ÀÌ ¿À·¡ °É·È¾ú´Âµ¥,
ÀÚ¸´¼öº°·Î ±¸ºÐÇؼ °è»êÇÏ¸é ½Ã°£ÀÌ ´ÜÃà µÉ °Í °°½À´Ï´Ù.
¿À´Ãµµ ¿ª½Ã ²ÜÆÁÀ» Çϳª ¾ò¾ú³×¿ä ¤¾¤¾
ºÐ¼ö ³¢¸®ÀÇ ´ë¼Ò ºñ±³¸¦ ÇÒ ¶§¿¡µµ,
ºÐ¸ð¿Í ºÐÀÚ°¡ ¸î ¹è Â÷ÀÌ°¡ ³ª´ÂÁö ±× Â÷À̸¦ ÅëÇؼ Å©±â¸¦ ºñ±³ÇÏ´Â ¹ýÀ» ¹è¿ü½À´Ï´Ù.
¹è¼ö Â÷ÀÌ°¡ Àû°Ô ³¯ ¼ö·Ï ´õ Å« ¼ö!! ±â¾ïÇÏ°Ú½À´Ï´ç
¹®Á¦¸¦ Ǫ´Â ½Ã°£ ´ÜÃàÀ» À§ÇØ Áö¹®À» ¼Ò°ÅÇÏ´Â ¼ø¼µµ ¾Ë·ÁÁּż ÁÁ¾Ò½À´Ï´Ù!
¾à -¹èÀÎÁö ±¸ÇÏ´Â Áö¹®µéÀº ½Ã°£ÀÌ ¿À·¡ °É¸®±â ¶§¹®¿¡ ÀÏ´Ü ½ºÅµÇÏ°í,
ºü¸£°Ô Ç® ¼ö ÀÖ´Â Áö¹®µéºÎÅÍ Ç®±â!!!
¹ÝµµÃ¼ 8´ë °øÁ¤ Áß¿¡¼ °¡Àå!!! Áß¿äÇÑ Photo lithography °øÁ¤¿¡ ´ëÇؼµµ ÀÚ¼¼È÷ ¹è¿ï ¼ö ÀÖ¾ú½À´Ï´å
Photo °øÁ¤µµ 7°¡Áö ¼ø¼·Î ³ª´ ¼ö
1. Photoresist coating / 2. soft baking / 3. photo mask align / 4. Exposure / 5. Post exposure baking / 6. Developing / 7. Hard baking
ÀÌ 7°¡ÁöÀÇ ¼ø¼ ²À º¹½ÀÇؼ ¾Ï±âÇϵµ·Ï ÇÏ°Ú½À´Ï´Ù!
°¢ °øÁ¤ ÀÛ¾÷ ½Ã¿¡ Áß¿äÇÑ Á¡µé, ±×¸®°í ȸ·Î ¹Ì¼¼ ÆÐÅÏÀÇ ÇѰ踦 ±Øº¹Çϱâ À§ÇÑ ¿©·¯°¡Áö ±â¼úµéÀ» ¹è¿ï ¼ö ÀÖ¾ú½À´Ï´Ù.
±¤¿øÀÇ ÁÖ¿ä ÀÎÀÚÀÎ Depth of Focus (DOF), Resolution (Res)¿¡ ´ëÇؼµµ ²À ±â¾ïÇÒ°Ô¿ë
¿À´Ãµµ ¸¹Àº °ÍÀ» ¹è¿ï ¼ö ÀÖ´Â ½Ã°£À̾ú½À´Ï´å