ÀÀ¿ë°è»ê 2¹ø ¹®Á¦´Â ½Ã°£À» ¾îÁö°£È÷ µéÀÌÁö ¾Ê°í¼¾ß °Çµå·Áµµ ¿À´äÀÌ´Ù..¤Ì¤Ì
¹æÁ¤½ÄÀ» ¼¼¿ö¼ Ç®¾î¾ß Á¤È®Çѵ¥ ½Ã°£ ¾Ð¹Ú ¶§¹®¿¡ ¿ä·É ÇÇ¿ì´Ù°¡ º¸´Ï ½Ç¼öÇÏ´Â °Í °°´Ù
ÀÏ´Ü ÀÚ·áÇؼ® Ç®ÀÌ ¼Óµµ¸¦ ³ô¿©¼ ³²Àº ½Ã°£ È®º¸ ÈÄ ´Ù½Ã µ¹¾Æ¿À´Â Àü·«À¸·Î °¡¾ß°Ú´Ù
ÀÚ·áÇؼ®ÀÇ Á¤È®µµ¸¦ ÃæºÐÈ÷ ³ôÀϼö¸¸ ÀÖ´Ù¸é ÀÀ¿ë°è»êÀ» ¾Æ¿¹ Æ÷±âÇÏ´Â °Íµµ ±¦Âú¾Æ º¸ÀδÙ
¹ÝµµÃ¼ 8´ë °øÁ¤Àº ¼³¸í °¡´ÉÇÑ ¼öÁØÀ¸·Î ¾Ï±âÇÏ´Â °ÍÀÌ ÁÁ´Ù
wafer, oxidation, phtolithography, etching, thin film deposition, ion implantation, metalization, eds, packing
À§ÀÇ 8°¡Áö °úÁ¤ Áß photo¿Í deposition ÀÌ ´Ü¿¬ °¡Àå Áß¿äÇÑ °úÁ¤À̶ó°í º¼ ¼ö ÀÖ´Ù.
Æ÷Åä °øÁ¤Àº Æ÷Å丮Áö½ºÆ®¿Í ¸¶½ºÅ©¸¦ ÀÌ¿ëÇؼ ȸ·Î ÆÐÅÏÀ» ¿þÀÌÆÛ·Î ¿Å±â´Â °øÁ¤À̸ç
etching °øÁ¤Àº wet, dry ¹æ½ÄÀ¸·Î ºÒÇÊ¿äÇÑ ºÎºÐÀ» Á¦°ÅÇÏ´Â °øÁ¤ÀÌ´Ù.
depo °øÁ¤Àº ¾ãÀº ¸·À» Çü¼ºÇÏ´Â °øÁ¤ÀÌ´Ù.