수리 기출
자료해석 정확도 높이기를 위해서 분수대교 연습 필요
반도체 강의
Deposition 공정은 PVD 공정에 속하는 Thermal evaporation, Sputtering과 CVD 공정(APCVD, LPCVD, PECVD, HDPCVD, ALD)이다.
PVD 공정은 물리적 방법으로 막을 형성하는 것이다. 단순하고 다양한 물질을 활용할 수 있지만 Step coverage가 낮은 단점이 있다.
Thermal evaporation에는 Resistivity heat boat와 electron beam을 이용하는 방법, inductivity heating이 있다
Sputtering은 DC Sputtering, RF Sputtering이 있다.
Sputtering은 두께 조절 및 특성 제어가 용이하지만 웨이퍼가 손상될 수 있고 Step coverage가 낮다.
CVD는 화학적으로 막을 형성하는 공정으로 장점으로는 비교적 저온으로 진행되고, Thin film의 두께 조절이 가능하고 Step coverage가 좋고 다양한 gas를 사용할 수 있다.
다만 복잡한 장치 사용 및 많은 반응 변수가 존재하며 유해 가스를 사용해 안전 및 환경문제가 존재한다.
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